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證券時報記者 王一鳴

11月17日，盛美上海(688082)宣布，已向領先的面板制造客戶成功交付首臺面板級先進封裝電鍍設備Ultra ECP ap-p。

據(jù)介紹，Ultra ECP ap-p是面向大面板市場的首臺商用面板級銅電鍍系統(tǒng)，支持凸柱、凸塊和再分布層（RDL）工藝中的電鍍環(huán)節(jié)。該系統(tǒng)實現(xiàn)了可與傳統(tǒng)圓形晶圓工藝相媲美的面板處理性能，使制造商能夠更加高效地滿足嚴苛的器件要求。

盛美上海總經(jīng)理王堅表示：“成功交付Ultra ECP ap-p訂單彰顯了憑借差異化創(chuàng)新，我們有能力提供高性能面板電鍍解決方案，以幫助客戶加速推進扇出型面板級封裝技術藍圖，同時鞏固我們在先進封裝生態(tài)體系里的重要地位。隨著市場對新一代器件需求的增長，面板級封裝提供了大規(guī)模生產(chǎn)所需的可擴展性、產(chǎn)能和成本優(yōu)勢，這將實現(xiàn)業(yè)界從300毫米晶圓封裝到面板級封裝的無縫過渡。”

據(jù)了解，該系統(tǒng)采用ACM專利申請保護的水平電鍍技術，并支持銅、鎳、錫銀及金等多材質(zhì)電鍍工藝。其中，銅電鍍腔體配備了專為高凸柱應用設計的高速電鍍槳葉，能夠實現(xiàn)超過300微米的凸柱高度。Ultra ECP ap-p設備采用四邊密封干式接觸卡盤以提升可靠性，配備電鍍腔內(nèi)清洗功能以最大限度減少不同電鍍腔之間的化學交叉污染，并采用水平電鍍設計——通過同步旋轉卡盤與旋轉矩形電場實現(xiàn)卓越的膜厚均勻性。

盛美上海是一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的供應商。憑借豐富的技術和工藝積累，公司形成了平臺化的半導體工藝設備布局，包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、前道涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備、面板級先進封裝設備、后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。

除了本次的Ultra ECP ap-p，盛美上海在今年9月還宣布推出首款KrF工藝前道涂膠顯影設備Ultra LithKrF，旨在支持半導體前端制造。首臺設備系統(tǒng)已于9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶。